한국 · 공시 단일판매ㆍ공급계약체결 · 한미반도체 · 2026-10-06 08:01
삼성전기향 245억 AI 기판용 MSVP 수주, 고객사 다변화 시작
AI 핵심 요약
- 삼성전기와 244.8억원 규모 AI 반도체 기판용 MSVP 공급계약 체결
- 2025년 연결 매출액(5,767억원) 대비 4.24% 수준의 규모
- 계약기간은 2026년 10월 2일부터 2027년 12월 17일까지 약 14.5개월
긍정적 요인
- 삼성전기 FC-BGA 라인 진입으로 HBM 본더 외 AI 기판 장비 포트폴리오 확장
- 기존 주력 장비인 MSVP의 대면적 AI 기판용 신규 레퍼런스 확보
부정적 요인
- 계약기간이 약 1.2년에 걸쳐 있어 연간 매출 기여도는 2%대 미만으로 제한적
- 시가총액 25.9조원, PER 121.8배의 초고밸류를 정당화하기엔 수주 규모가 작음
애널리스트 코멘트
이번 수주는 HBM용 본더에 집중된 포트폴리오를 AI 대면적 기판(FC-BGA) 장비로 넓히고 고객사를 다변화했다는 점에서 질적 의미가 있습니다. 다만 2025년 연매출 대비 4.24% 수준이며 납기가 2027년 말까지 분산되어 단기 실적 영향은 제한적입니다. 현재 PER 121.8배의 고밸류에이션 구간에서 주가 추세를 바꾸기보다는 하방을 지지하는 보조 재료로 작용할 판단입니다.
